RTEC化学机械抛光机：先进的CMP测试仪CP-6允许以*的方式研究和表征CMP工艺。 除了抛光晶圆和基板外，测试仪还配有在线表面轮廓仪。 这种组合提供了有关表面，摩擦，磨损等变化的原因和方式的信息。 测试仪还可以测量几个内联参数，如摩擦力，表面粗糙度，磨损量等，以便详细了解过程。

从小规模的实验室经济角度出发，Rpo-6型化学机械抛光机是用来研发CMP工艺流程、抛光晶片的替换选择，它的高度灵活性可以对任何材料进行抛光。 原位摩擦和抛光垫磨损测量 可替换探头达到6英寸晶片 标准的工艺流程&消耗品的运载